ランプアニール装置（高速熱処理装置）
(プロセス部分:ハイソル(株)製)
特 徴
- ウェハサイズに合わせて、3種類のシステムをラインナップしました。(4インチ/6インチ/8インチ)
- 最高昇温速度200℃/秒、最高到達温度1,250℃のクローズドループ高速熱処理に対応。
- 最先端の温度制御アルゴリズムにより、オーバーシュート、アンダーシュートのない熱処理が可能。
- 優れたウェハ間温度プロファイル再現性。
- 広域レンジパイロメーター(非接触高温温度計)による高精度温度計測(オプション)
- 各種プロセスガス用に最大4つのMFC(マスフローメータ)を組み込み可能です。
- ガラス基板や、化合物半導体用に各種サセプタをご用意しております。
- 高度なレシピ設定、キャリブレーション機能によりR&Dのみならず、生産用途にもご使用いただけます。
製品情報
- 自動ねじ締め・ねじ外し装置
- 暗電流測定機
- チップ外観検査装置
- モジュール組立機
- 厚さ測定機（レーザセンサ／エアーセンサ）
- ランプアニール装置（高速熱処理装置）
- 超音波メタルボンディング装置（セミオート）
- スピンコータ
- パワーモジュール信頼性評価試験装置
- レーザースクライバ
- セミオートプローバ
- 各種ウェハ移載機 （ロボットアーム利用）
- ミクロ/マクロ検査装置
- レーザマーキング装置
- レーザートリミング装置
